笔记本CPU升级全攻略

　　在着手升级CPU之前，我们应当先讨论一下笔记本专用CPU（Mobile CPU）的封装问题，这是升级的前提，同时也是升级成功的关键。

结构分析

传统意义上的封装形式对于芯片仅仅是一个外壳，是机械结构性的保护；然而现阶段芯片的封装除了结构特性外，还包含了散热机制，并成为了电性能上芯片与主板连接的平台。进一步说，封装的复杂性很大程度上取决于芯片的结构特性和设计方法。对CPU这种复杂的芯片而言，其封装的技术更加复杂。由于封装的意义在于最大限度的保障CPU发挥它的最佳性能和提供一个与主板的连接平台，因此封装的性能和结构，是实现笔记本专用CPU体积小，散热快，功耗低等各项特性的保证。

CPU的高速发展，对笔记本电脑的体积、散热、功能等限制无疑是一种挑战。作为笔记本电脑专用CPU，为了满足上述要求，也只好从封装来做文章了。一般而言，采用什么样的封装形式往往取决于各个时代CPU的技术和成本等因素。对笔记本电脑来说，由于其结构空间紧凑狭小，因此它的体积直接影响到笔记本电脑的厚度和空间利用率；它的散热效果直接影响到机器运行的稳定性；它的功耗则影响到笔记本电脑电池的使用时间。这些技术指标与笔记本电脑CPU所采用的封装形式是息息相关的，所以，封装技术对于笔记本电脑专用CPU而言，是一种很重要的技术体现，这也就是在我们给笔记本电脑CPU升级之前，必须首先考虑封装问题的原因。

与台式电脑一样，笔记本专用CPU的封装形式也因各代CPU的不同而不同。下面列举几种常见的笔记本电脑专用CPU的封装形式，以供升级时参考。（介绍将从Pentium MMX开始，再此之前的386和486级别的Mobile CPU时至今日已经没有升级的意义，所以不再介绍。部分使用AMD和TM移动式CPU的产品数量少，因此也不在本文讨论范围之内）

TCP（Tape Carrier Package）：薄膜封装TCP技术，主要用于INTEL Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多，运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率，因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上，因此普通用户是无法更换的。在此笔者就作简单的介绍。

MMC（Mobile Module Connector）：MMX时代的中后期，Intel推出了模块化封装IMM（Intel Mobile Module）的笔记本电脑专用CPU，也就是这里所说的MMC的封装形式。采用这种封装的CPU实际上是一个包括CPU在内的电路板，它由CPU内核，芯片组的北桥芯片，电压转换部分和系统维护总线温度检测器组成。MMC是一种模块化的可抽换封装，采用两条特殊的接口与主板连接。采用MMC封装的优点是由于它集成了主板上的北桥，从而使主板的设计得到简化，降低了成本。

MMC1：MMC1封装模块的CPU是Intel 笔记本电脑专用CPU从MMX时代到 Pentium II时代的过渡产品，Intel于1998年4月推出的首款笔记本电脑专用PentiumⅡ CPU中采用的就是这种封装形式，与MMC类似，MMC1也是一个包含CPU在内的电路板，不同是MMC1的电路板中还包含了Pentium II的二级缓存（L2-Cache），并且模块中集成的北桥芯片组改成了440BX芯片组的北桥。根据内部440BX芯片组北桥的不同，MMC1又分为AGP SET 和PCI SET两种。后者不支持AGP显卡而只能使用PCI显卡。另外值得一提的是，MMC1封装的CPU也是通过两条插槽与主板连接，共280针。